近日，2023全球硬科技创新大会——2023科技金融创新发展论坛在西安高新国际会议中心举行。当天，西安高新区科技金融成果、技术交易信用贷评价报告发布，多项科技金融项目签约，聚焦企业发展需求，多途径完善金融支持科技创新服务体系，实现“科技—产业—金融”良性循环和互利共赢。

　　西安高新区管委会副主任杨华发布了西安高新区科技金融成果，集中展现了西安高新区在促进科技—产业—金融良性循环，聚力实施科技金融深度融合行动计划，探索形成的一系列“西高新”经验。

　　“科技人才贷”“创新积分贷”“科企e贷”“中银科贷通”“创投担”“金粒贷”等六大科技金融产品的签约，聚焦科技企业人才创业、技术研发、增产扩能等多样化资金需求，进一步推动信贷模式创新，持续优化科技企业综合金融服务。

　　论坛最后，由西安高新区4家科技金融服务工作站代表：西安高新区创业园发展中心主任杨戎，西安高新金服企业管理集团有限公司副总经理潘寅，西安科技大市场创新云服务公司总经理王翔，西安中科光机投资控股有限公司科技金融副总裁雷磊围绕“如何提升科技金融服务能力，优化科技金融生态环境”进行深入探讨与交流。

　　本次论坛的举办为探索科技金融创新发展提供新经验、新思路，为探索金融支持创新新路径和新模式，实现科技和金融产业发展互利共赢合作提供了思路，为西安高新区高标准建设“双中心”核心承载区，实现高水平科技自立自强提供有力支撑。(西安高新区 供稿)

责任编辑：王雨蜻